工作原理
設備采用砝碼塊重力加載系統,通過0-300g可調載荷實現恒定切割力。切割過程中,Φ100×0.7×Φ12.7mm超薄金剛石切割片以50-800rpm無級變速旋轉,配合X軸12mm精密移動平臺,實現試樣與切割片的精準相對運動。冷卻系統通過內置水泵將切削液輸送至切割區域,形成液膜包裹切割片,有效降低試樣表面溫度,避免燒傷與熱影響區產生。液晶顯示屏實時反饋轉速、載荷等參數,操作人員可通過觸摸板快速調整切割參數。
應用范圍
適用于直徑≤30mm的圓柱體、方形金屬及電子線路板材料的切割,尤其適合脆性材料(如陶瓷、玻璃、碳纖維復合材料)及微小試樣的制備。在材料科學研究領域,可支持透射電鏡(TEM)樣品、掃描電鏡(SEM)斷口分析試樣的制備;在電子制造業中,可用于印刷電路板(PCB)金相分析、芯片封裝材料檢測;在地質勘探領域,能高效切割巖石薄片,滿足顯微結構觀察需求。
產品技術參數
切割片尺寸:Φ100×0.7×Φ12.7mm
最大切割直徑:Φ30mm(方形25×25mm)
主軸轉速:50-800rpm(無級變速)
X軸行程:12mm,精度±0.1mm
載荷范圍:0-300g(砝碼塊調節)
冷卻系統:內置水泵,流量可調
電源:單相220V,50Hz,6A
外形尺寸:350×380×290mm
凈重:24kg
產品特點
超薄切割片技術:0.7mm厚金剛石切割片顯著降低切口損失率,切割面平整度≤1μm,滿足TEM樣品制備需求。
恒定載荷控制:砝碼塊重力加載系統確保切割力穩定,避免試樣因受力不均而開裂或變形。
精密移動平臺:X軸12mm行程配合千分尺調節,實現試樣定位精度±0.01mm,支持復雜形狀試樣的切割。
緊湊安全設計:全封閉防護罩與急停按鈕雙重保護,防止冷卻液飛濺與碎屑外溢,操作更安心。