工作原理
設備采用直流無刷電機驅動切割片,通過皮帶傳動實現500-3000r/min無級調速。切割時,用戶可通過右側手搖轉輪或觸摸屏控制模塊選擇手動模式,實現切割深度與方向的微調;也可切換至自動模式,預設進給速度(1-36mm/min)與切割參數,由PLC系統控制主軸推進。切割過程中,獨立不銹鋼循環水箱以80%水+20%切削液的混合液持續冷卻,避免樣品燒傷,同時通過磁性過濾裝置凈化冷卻液,延長切割片使用壽命。
應用范圍
覆蓋PCB板材、電子元器件、金屬材料(Φ30mm以內)及金相試樣的切割。在電子制造領域,可高效切割高密度線路板、微型傳感器與半導體芯片;在材料科研中,支持金屬鍍層、滲碳層的梯度試樣制備;在航空航天領域,適用于渦輪葉片涂層、發動機部件的微觀結構分析。設備兼容脆性材料(如陶瓷、玻璃)與復合材料切割,滿足多行業精密加工需求。
產品技術參數
切割方式:手動/自動雙模式(主軸進給或平臺推進)
最大切割直徑:Φ30mm
主軸行程:140mm,平臺行程:230mm
電機功率:1.2kW直流無刷電機
切割片尺寸:180×0.8×Φ22mm金剛石切割片
冷卻系統:8L獨立水箱,流量16L/min
控制界面:5.7英寸觸摸屏,支持中英文切換
電源輸入:單相220V,50Hz,8A
產品特點
雙模式智能切換:手動模式適配復雜試樣微調,自動模式實現批量加工,效率提升40%。
高精度冷卻系統:獨立循環水箱與磁性過濾裝置,確保切割面光潔度達Ra0.8μm。
模塊化夾具設計:快速夾具(鉗口高度45mm)與垂直夾具(開口27mm)可快速更換,兼容不同形狀試樣。
人性化安全防護:全封閉切割區域、透明防護罩與開蓋停機保護,確保操作安全。