工作原理
儀器采用雙盤獨立驅動設計,下盤為研磨盤,上盤為拋光盤,均由直流電機驅動實現無級調速(50-1000rpm)。研磨階段,試樣通過磁性吸盤或夾具固定于載物臺,下盤旋轉帶動磨料(如碳化硅、氧化鋁砂紙)對試樣表面進行切削,去除加工變形層;拋光階段,上盤以較低轉速(100-500rpm)旋轉,配合拋光布與微米級拋光液(如金剛石懸浮液),通過化學機械協同作用消除研磨劃痕,最終形成鏡面。設備配備冷卻水循環系統,可實時沖洗試樣表面,避免磨料嵌入或過熱相變。
應用范圍
覆蓋鋼鐵、鋁合金、鈦合金、高溫合金等金屬材料,以及陶瓷、玻璃、碳纖維復合材料等非金屬材料的試樣制備。典型應用場景包括:焊接接頭金相分析、3D打印構件缺陷檢測、半導體晶圓表面處理、巖石礦物薄片加工等。設備兼容直徑≤200mm的圓形試樣或長寬≤150mm的方形試樣,支持從粗磨(180#砂紙)到精拋(1μm拋光液)的全流程制備。
技術參數
研磨/拋光盤直徑300mm;轉速范圍50-1000rpm(無級可調);載物臺尺寸200×200mm(磁性吸盤);冷卻水流量0-5L/min可調;電源AC220V 50Hz;設備重量85kg;外形尺寸600×550×450mm。支持定時功能(1-999分鐘),配備緊急停止按鈕與過載保護裝置,確保操作安全。
產品特點
高效穩定:雙盤獨立驅動設計避免研磨與拋光工藝干擾,轉速波動≤±1rpm,試樣表面平面度≤0.005mm。
多級防護:全封閉機身防塵防水,透明防護罩可實時觀察加工狀態;冷卻水系統過濾磨料顆粒,延長拋光布使用壽命。
人性化操作:觸控面板支持中英文切換,參數存儲功能可保存10組常用工藝;載物臺可360°旋轉,便于試樣均勻加工。
低維護成本:核心部件采用不銹鋼材質,耐腐蝕性強;模塊化設計使磨盤、拋光布更換僅需5分鐘,降低停機時間。