工作原理
設備采用熱固性樹脂(如酚醛樹脂、環氧樹脂)作為鑲嵌介質,用戶將試樣與樹脂粉按比例置入模具后,觸摸屏設定加熱溫度(80-200℃可調)、壓力(5-30MPa可調)及保壓時間(1-999秒)。加熱系統通過PID算法實現溫度精準控制,壓力模塊由液壓泵驅動,配合高精度傳感器實時反饋數據,確保樹脂在模具內均勻熔融并包裹試樣。冷卻階段,設備自動啟動循環水系統,加速鑲嵌塊固化定型,整個過程無需人工干預,單次循環僅需5-15分鐘。
應用范圍
覆蓋鋼鐵、鋁合金、鈦合金等金屬材料,以及陶瓷、玻璃、復合材料、電子元器件等非金屬材料的試樣鑲嵌。典型應用場景包括:焊接接頭金相分析、粉末冶金制品孔隙率檢測、3D打印構件內部缺陷觀察、塑料制品裂紋分析等。設備支持直徑20-50mm的圓形或方形模具,可鑲嵌不規則形狀、微小尺寸(≥0.5mm)或易碎試樣,有效解決手工鑲嵌導致的邊緣破損、尺寸偏差等問題。
技術參數
加熱功率1.5kW,溫度控制精度±2℃;壓力范圍5-30MPa,壓力分辨率0.1MPa;模具尺寸兼容Φ20/Φ25/Φ30/Φ40/Φ50mm;工作電壓AC220V 50Hz;設備重量120kg;外形尺寸500×450×650mm。配備安全光柵與急停按鈕,操作門未關閉時自動停止加熱加壓,確保使用安全。
產品特點
全流程自動化:7寸觸摸屏支持中英文界面,一鍵啟動后自動完成加熱、加壓、保壓、冷卻全流程,減少人為操作誤差。
高精度與一致性:PID溫控與閉環壓力控制技術,確保不同批次鑲嵌塊密度偏差≤1%,滿足ASTM E3-11等國際標準要求。
多功能兼容性:可存儲20組常用工藝參數,支持快速調用;配備排氣功能,有效消除樹脂熔融過程中的氣泡,提升鑲嵌塊透明度。
安全耐用設計:全金屬機身與隔熱層防護,表面溫度≤40℃;核心部件(加熱管、液壓泵)壽命超5000小時,維護成本低。