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工作原理
VINATF200采用光學顯微成像與圖像分析技術，通過高倍率物鏡（最高可達1000倍）捕捉金屬表面微觀形貌，結合CCD數字成像系統將光學信號轉化為高清圖像。設備內置智能圖像處理算法，可自動識別晶粒邊界、相組成及缺陷特征，支持金相組織分類（如鐵素體、珠光體、馬氏體等）及非金屬夾雜物評級。同時，儀器配備能譜儀（EDS）接口，可擴展X射線熒光光譜分析功能，實現元素成分快速定性定量檢測。
應用范圍
制造業：檢測汽車零部件、航空航天材料、模具鋼的晶粒度、脫碳層深度及熱處理效果；
科研領域：分析金屬材料相變行為、斷裂機制及腐蝕產物組成；
質量檢測：評估焊接接頭、鑄件、鍛件的內部缺陷（如裂紋、氣孔）及材料均勻性。
技術參數
光學系統：無限遠色差校正光學系統，支持明場、暗場、偏光觀察；
放大倍數：50X-1000X連續可調；
圖像分辨率：500萬像素CCD，支持4K高清輸出；
載物臺：三維電動載物臺，行程50mm×50mm，定位精度0.1μm；
光源：LED冷光源，壽命超5萬小時，亮度可調；
軟件功能：符合ASTM E112、GB/T 6394等標準，支持晶粒度統計、非金屬夾雜物評級及圖像拼接。
產品特點
高精度成像：采用德國進口物鏡組，畸變率＜0.05%，確保微觀結構真實還原；
智能化操作：一鍵自動對焦、圖像采集與分析，支持多語言界面及遠程操控；
模塊化設計：可選配能譜儀、硬度計等附件，實現成分-組織-性能綜合分析；
耐用性強：全金屬機身，防震設計，適應實驗室及生產線復雜環境。
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上海 - 上海
2025年07月24日 ~ 26日
