北京北京有色金屬設備

交流電解拋光腐蝕儀 330     

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交流電解拋光腐蝕儀，利用交流電化學原理進行金相樣品的制備。該設備既可用于金相試樣的拋光，也可用于金相試樣的腐蝕，具備制樣快，重復性好、沒有機械加工的變形層等優點，是有色金屬試樣、鋼尤其是不銹鋼制備金相樣品的設備。

手自一體全自動金相切割機 885     

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WLC350XP手動/自動一體金相切割機是集手動方式和自動方式于一體的切割機；具備雙Y軸動工作臺，進行自動/手動Y軸方向連續的切割功能.

金相切割機 356     

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適用于切割各種金屬、非金屬材料的試樣，以便觀察材料金相、巖相組織。本切割機帶有冷卻裝置，使用配置好的冷卻液可帶走切割時所產生的熱量，避免試樣過熱而燒傷試樣組織。該金相切割機使用方便、安全可靠。

手動試樣切割機 372     

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WLQ-100S手動試樣切割機適用于切割各種金屬、非金屬材料的試樣，以便觀察材料金相、巖相組織。本機具有高性能、低噪音、全封閉防水電動機，內藏式冷卻系統，超大切割室、高亮度照明防水燈。本機為立式，造型新穎，操作方便、安全可靠。是工廠、科研單位以及大專院校實驗室制作試樣必備的金相切割機設備之一。

高速精密切割機 393     

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WGS-5000B型精密切割機適用于對金屬、電子元件、陶瓷材料、晶體、硬質合金、巖樣、礦樣、混凝土、有機材料、生物材料（齒、骨）等材料進行精密的無變形切割。

金相試樣磨拋機（雙盤臺式機） 379     

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本機采用微處理器控制系統，可直接獲得50-600轉/分鐘之間的轉速，從而使本機具有更加廣泛的應用性。金相磨拋機是用戶用來制作金相試樣必不可少的設備。本機帶有冷卻裝置，可以在研磨拋光時對試樣進行冷卻，以防止因試樣過熱而破壞金相組織。

全自動金相試樣鑲嵌機 383     

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全自動金相試樣鑲嵌機，是對于各種試樣進行鑲嵌的多功能水冷鑲嵌機。對于微小并不易手拿或不規則的工件進行鑲嵌。

全自動鑲嵌機(水冷) 387     

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試樣鑲嵌機是為了使那些形狀或尺寸不適合的試樣通過鑲嵌以便滿足隨后的制樣步驟，獲得要求的檢測平面；或是為了保護邊緣或預防制備過程造成的表面缺陷。

金相試樣氣動鑲嵌機 475     

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本鑲嵌機能自動加溫、加壓，到了壓制成形后自動停機卸壓，自動出樣。即可取件。是一種只需人工加料，自動完成鑲嵌，取模。減少人工操作取模繁瑣的一款設備。

多頭全自動邵氏硬度計 352     

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Gibitre多單元自動硬度測試系統已設計用于實驗室，需根據不同硬度計進行硬度測試。

鋁氣瓶洛氏硬度檢測系統 341     

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鋁氣瓶洛氏硬度檢測系統是一款專為鋁氣瓶硬度檢測設計的高效設備，符合GB/T230.1、GB/T230.2、JJG112和ASTM E18等標準。它采用閉環伺服加載技術，支持HRB和HRE洛氏硬度標尺，試驗力精度達±1%，適用于直徑50mm至250mm、長度250mm至1250mm的氣瓶。系統具備自動打磨、自動旋轉和多點測量功能，可實現圓周3點硬度檢測，檢測節拍達320件/天。配備液晶觸摸屏操作界面，支持硬度合格范圍設定、布洛維硬度換算及USB數據傳輸，操作簡單，數據管理便捷。標準附件包括HRC和HRB壓頭各一個，以及兩塊標準洛氏硬度塊，可根據需求定制。

低倍組織熱酸蝕裝置 339     

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低倍組織熱酸蝕裝置采用計算機及可控硅控制低倍組織熱酸蝕過程，獨特的PID溫度控制計算方法，消除了低倍組織制樣過程的不確定性，提高低倍組織制樣的重復性。

全自動洛氏螺栓測試硬度計 234     

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硬度測量系統中為了方便自動測量，程序設定了若干打點序號之后，程序會在點擊“多點開始”按鈕之后開始單物件的多點測量，會在指定的位置序號上分別打點進行測量，測量結果會出現在測量結果的列表框中，選擇“首點偏移”，第一點打壓不計入到最終數據中。通過下圖中的X、Y值來指定在對應序號上的位置進行分別打點測量。打壓結束后，如對某點有疑問可以選擇“補測工件號”，點擊“補測開始”，硬度計會重新打點。

粗糙度輪廓儀 244     

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W-Ra1500粗糙度輪廓儀是一款高性能的測量設備，廣泛應用于軸承、機械加工、汽車、摩托車、精密五金、精密工具、模具、刀具和光學元件等行業。它能夠測量機械零件的素線、截面輪廓參數、表面波紋度參數、粗糙度參數等多種參數，還可測量直線度、傾斜度、角度、圓弧半徑、槽寬、槽深等形狀參數。

6工位全自動布氏硬度計 339     

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全自動布氏硬度計，獨有的自動轉塔結構系統，用戶自定義測量目標相匹配的硬質合金壓頭、試驗力、保持時間后進行開始試驗，測量完成后，無須移動工件，自動轉換，CMOS直接捕獲壓痕圖像，利用世界先進的數字成像技術在壓痕圖像上自動尋找最符合壓痕特點的像素，高速分析，自動讀數。對標準塊壓痕、有陰影壓痕、背景模糊壓痕、橢圓壓痕均自動測量。

觸摸屏 數顯洛氏硬度計 246     

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.該機為觸摸屏硬度計，主軸系統采用了無摩擦主軸結構。.總試驗力的施加、保持、卸除實現了自動化，消除了手動操作所帶來的誤差。

數顯全洛氏硬度計 346     

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HRSS-150數顯全洛氏硬度計是一款電子加力的洛氏硬度計，能夠滿足不同的洛氏硬度測試要求。外形新穎、功能齊全、操作方便、顯示清晰直觀、性能穩定。

摩擦磨損試驗機 416     

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UTM摩擦磨損試驗機用于檢測和模擬在滾動和滑動載荷下的摩擦磨損過程。該試驗機可以支持干摩擦、固體潤滑、液體潤滑、邊界潤滑或混合摩擦。適用于材料表面測試和潤滑劑測試。

摩擦磨損試驗機 212     

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UTM摩擦磨損試驗機用于檢測和模擬在滾動和滑動載荷下的摩擦磨損過程。該試驗機可以支持干摩擦、固體潤滑、液體潤滑、邊界潤滑或混合摩擦。適用于材料表面測試和潤滑劑測試。

電解拋光腐蝕 226     

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WE-3000A電解拋光腐蝕儀，利用電化學原理進行金相樣品的制備。電解拋光腐蝕儀既可用于金相試樣的拋光，也可用于金相試樣的腐蝕，具備制樣快，重復性好、沒有機械加工的變形層等優點，是有色金屬試樣、鈦、鋼尤其是不銹鋼制備金相樣品的理想設備。

電解拋光腐蝕儀 330     

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WE- 6020型電解拋光腐蝕儀是一臺集電解拋光、腐蝕功能為一體的金相制樣儀器。電解拋光腐蝕儀適合于工廠、大專院校、科研機構等實驗室使用。該設備利用電化學原理進行金相樣品的制備，還可用于金相試樣的拋光，也可用于金相試樣的腐蝕，具備制樣快，重復性好、沒有機械加工的變形層等優點，是有色金屬試樣、鋼尤其是不銹鋼制備金相樣品的所需設備。

全自動數顯全洛氏硬度計 338     

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“一鍵測量”：全自動測量，不論工件大小、所處位置、離壓頭遠近，只需一鍵，實現工件自動升降、主動接近壓頭、自動到位、完成測量全過程。特別適合工業化批量零件的測試，完全排除人為因素，大幅提高測量精度。

粗糙度輪廓儀一體機 331     

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本儀器測量原理為直角坐標測量法，即通過X軸、Z1軸傳感器，測繪出被測零件的表面輪廓的坐標點，通過電器組件，將傳感器所測量的坐標點數據傳輸到上位PC機，軟件對所采集的原始坐標數據進行數學運算處理，標注所需的工程測量項目。

全自動金相測量顯微鏡 373     

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本司最新推出的WV-4030CS系列全自動三軸電動手脈金相測量顯微鏡，專為高端全自動金相量測市場量身定制，其具有高倍觀察測量、CNC編程、精準定位、重復測量、SPC報表統計、自動測量結果輸出等功能，能快速高效地解決高倍觀察量測產品的批量檢測需要。

全自動金相測量顯微鏡 488     

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本司最新推出的WV-3020CS系列全自動三軸電動手脈金相測量顯微鏡，專為高端全自動金相量測市場量身定制，其具有高倍觀察測量、CNC編程、精準定位、重復測量、SPC報表統計、自動測量結果輸出等功能，能快速高效地解決高倍觀察量測產品的批量檢測需要。

標準型金相測量顯微鏡 356     

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WV-4050DS全大理石結構系列金相測量顯微鏡，基座、XY移動平臺均采用花崗巖結構設計，搭配WeiNiSi光學顯微鏡系統、照明裝置及高清數字相機，通過選配可以具備明暗場、微分干涉、偏光等多種觀察功能；可廣泛應用于半導體、PCB、LCD、手機產業鏈、光電通訊、基礎電子、模具五金、醫療器械、汽車行業、計量行業等多個領域。

金相測量顯微鏡 474     

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WV7300DS國際品牌機身結構設計系列光學金相測量顯微鏡，采用花崗巖基座、三層金屬平臺及立柱（上層鍍鎳）結構設計，搭配WeiNiSi光學顯微鏡系統、照明裝置及高清數字相機，通過選配可以具備明暗場、微分干涉、偏光等多種觀察功能；可廣泛應用于半導體、PCB、LCD、手機產業鏈、光電通訊、基礎電子、模具五金、醫療器械、汽車行業、計量行業等多個領域。

金相測量顯微鏡 361     

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WV7200DS國際品牌機身結構設計系列光學金相測量顯微鏡，采用花崗巖基座、三層金屬平臺及立柱（上層鍍鎳）結構設計，搭配WeiNiSi光學顯微鏡系統、照明裝置及高清數字相機，通過選配可以具備明暗場、微分干涉、偏光等多種觀察功能；可廣泛應用于半導體、PCB、LCD、手機產業鏈、光電通訊、基礎電子、模具五金、醫療器械、汽車行業、計量行業等多個領域。

標準型金相測量顯微鏡 360     

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WV-3030DS全大理石結構系列金相測量顯微鏡，基座、XY移動平臺均采用花崗巖結構設計，搭配WeiNiSi光學顯微鏡系統、照明裝置及高清數字相機，通過選配可以具備明暗場、微分干涉、偏光等多種觀察功能；可廣泛應用于半導體、PCB、LCD、手機產業鏈、光電通訊、基礎電子、模具五金、醫療器械、汽車行業、計量行業等多個領域。

標準型金相測量顯微鏡 571     

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WV-3020DS全大理石結構系列金相測量顯微鏡，基座、XY移動平臺均采用花崗巖結構設計，搭配WeiNiSi光學顯微鏡系統、照明裝置及高清數字相機，通過選配可以具備明暗場、微分干涉、偏光等多種觀察功能；可廣泛應用于半導體、PCB、LCD、手機產業鏈、光電通訊、基礎電子、模具五金、醫療器械、汽車行業、計量行業等多個領域。