1.本技術具體涉及一種軟磁粉末復合物、磁粉芯材料及基于有機物長成的絕緣包覆方法，屬于磁粉芯制備技術領域。
背景技術：
2.磁粉芯是由軟磁粉末與絕緣介質混合制備而成的一種軟磁復合材料。軟磁粉末和絕緣介質的壓制成型技術很大程度上決定了磁粉芯的致密程度，磁粉和絕緣包覆材料的添加量和體積分數、絕緣包覆膜厚、絕緣包覆層的均勻度、包覆層與基體的結合效果對磁粉芯的電阻率、磁導率、矯頑力、磁滯損耗、渦流損耗等性能至關重要。
3.渦流損耗是以金屬及合金粉末等為基體的復合材料中功率損耗的主要原因。渦流損耗與工作頻率的二次方成正比，與電阻率成反比。通常，金屬粉末及合金粉末在軟磁磁粉芯等應用背景下，都需要進行絕緣包覆處理以降低渦流損耗。因此，粉末顆粒的絕緣包覆工藝就要求包覆后粉末具有高電阻率、良好熱穩定性、包覆的高完整性及高均勻度等特性。
4.目前常用的包覆方法有有機、無機、有機無機復合包覆以及磁性相包覆等四類。目前大部分包覆方法停留在無機包覆中的磷酸鹽包覆和金屬氧化物包覆以及有機包覆中的硅樹脂包覆，這些現有絕緣包覆方法存在制備難度大，工藝穩定性差、環境污染度高，人體危害性大、包覆層易破裂、溫度穩定性低及包覆均勻度差等弊端。
5.(1)現有的有機物包覆方法大多采用溶膠凝膠法和化學氣相沉積法，包覆層較厚，且厚度較難調控，使磁導率惡化。有機包覆中常用的有機包覆物為樹脂類，包括環氧樹脂、酚醛樹脂和有機硅樹脂等。有機樹脂與金屬磁粉的極性不同，通常采用硅烷偶聯劑對磁粉進行表面預處理，改善樹脂與磁粉之間的浸潤情況和結合度。
6.有機包覆中熱塑性樹脂較早得到應用，但其缺點也很快暴露出來，其使用時易溶于工業溶液且熔點較低限制熱處理溫度等，故而熱固性樹脂如環氧樹脂又得到應用與推廣，但其熱穩定性也不夠高，并且大多數樹脂抗老化能力弱，使用時效短。
7.另一方面，從軟磁粉末與樹脂間親和力來說，樹脂是憎水性，軟磁粉末是親水性的，因而二者之間的表面特性是相反的，減弱了軟磁粉末與有機包覆劑之間的潤濕，導致有機包覆劑不能完全均勻的包覆在軟磁粉末表面，使得有效顆粒尺寸增加，電阻率降低，渦流損耗增加。
8.(2)由于有機包覆劑的熔點普遍較低，無機包覆劑逐漸涌現。目前常用的無機包覆方法有磷酸鹽包覆、金屬氧化物包覆、鐵氧體包覆等，大致可分成兩類，一類是用磷酸、鉻酸或具有氧化性的硝酸等與磁粉直接反應(鈍化)，在其表
聲明：
“軟磁粉末復合物、磁粉芯材料及基于有機物長成的絕緣包覆方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：中冶有色網
來源：中國科學院寧波材料技術與工程研究所
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2025年07月24日 ~ 26日 
