一種低介電低高頻損耗ltcc陶瓷材料及其制備方法
技術領域
1.本發明屬于電子元器件領域，具體來說，屬于微波電子元器件領域，更進一步來說，屬于微波電子元器件陶瓷材料領域。
背景技術：
2.目前低介電常數低高頻損耗的ltcc材料分為：玻璃
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陶瓷體系、微晶玻璃體系和微晶玻璃加氧化鋁體系。對于微晶玻璃體系，傳統的玻璃熔煉是使用水進行玻璃冷卻，再使用水或酒精等有機溶劑對玻璃經行研磨。在研磨過程中，將大顆粒的玻璃破碎成小顆粒的玻璃，玻璃破碎形成許多新的界面提高了玻璃粉的不穩定性，玻璃粉界面處的鈣、硼等元素析出或和溶劑發生反應，導致微晶玻璃在燒結過程中存在殘炭的排放和碳酸鈣的分解，使微晶玻璃燒結后的陶瓷基片存在大量的無定型析晶，降低了基片的結構強度和增加了高頻損耗。為了提升ltcc陶瓷基片的結構強度和降低ltcc陶瓷材料的高頻損耗，目前使用的方法是采用在鈣硼硅微晶玻璃中添加鎂橄欖石、氧化銅、氧化鋯、氧化鈦、氧化鋁調整微晶玻璃的析晶過程，得到高頻下介電常數穩定和介電損耗低的ltcc陶瓷材料，以滿足ltcc燒結工藝在850℃左右的要求。
3.ferro公司專利us5164342中介紹了不同鈣硼硅玻璃熔煉后的狀態和組成玻璃陶瓷體系后的燒結性能和電性能，中國專利cn110372217a和cn110372221a中分別介紹了一種由鈣硼硅玻璃和鈣硼硅陶瓷組成的ltcc低溫共燒材料以及粉體研磨和生瓷帶制備的方法。ferro公司專利us5164342中沒有介紹玻璃粉體的研磨方法，cn110372217a中使用濕式研磨方式，研磨過程中會導致玻璃種硼元素和鈣元素的析出，影響材料的燒結收縮一致性和微晶玻璃的的析晶過程。us5164342和cn110372217a中均引入了陶瓷相或形核劑會影響鈣硼硅微晶玻璃的析晶過程，導致電性能發生改變，尤其是高頻條件下損耗增加。
4.有鑒于此，特提出本發明。
技術實現要素：
5.本發明的目的是：解決現有微晶玻璃體系的ltcc陶瓷材料介電常數不穩定、高頻損耗高的問題。
6.本發明采取的技術構思是：使用鈣硼硅微晶玻璃體系，通過微晶玻璃在燒結過程中析晶成為緊密的玻璃陶瓷結構，由于析晶相主要為硅酸鈣和硼酸鈣，是由玻璃相中形核長大而成，結晶相和玻璃相沒有明顯的玻璃陶瓷界面，可以在高頻下得到較低的介電損耗。不在鈣硼硅微晶玻璃中添加促進析晶或改變析晶過程
聲明：
“低介電低高頻損耗LTCC陶瓷材料及其制備方法與流程” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：中冶有色網
來源：中國振華集團云科電子有限公司
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2025年07月23日 ~ 26日 
