1.本發明涉及電子漿料技術領域，特別涉及一種用于高溫共燒陶瓷體系的鎢銅電極漿料及其制造方法。
背景技術：
2.隨著信息時代的飛速發展，電子設備不斷向小型化、多功能、高可靠的方向發展，電路結構設計也變得越來越復雜；為了在一定幾何尺度內能夠布局更多不同功能的電路，電路結構設計通常采用多層布線的方式。氧化鋁陶瓷是一種廉價易得的材料，具有電氣性能優、結構強度高、與多種金屬材料匹配性好的優點，因此被廣泛用來作為多層布線技術中陶瓷基板的介質材料。作為多層陶瓷基板使用的氧化鋁陶瓷中的氧化鋁含量一般在91～96％左右，高溫共燒陶瓷(htcc)的燒結溫度一般在1400℃-1600℃，為滿足高溫共燒陶瓷(htcc)表面或內部金屬化的需要，選用熔點高于1400℃的金屬來與其共燒。為了能在氧化鋁陶瓷基板上實現多層布線，通常是將鎢、鉬、鎳、銅等高熔點金屬粉末或合金粉末與有機粘結劑混合制備成金屬化漿料，然后通過絲網印刷方法將金屬化漿料印刷在每一層陶瓷膜片上實現各平面的金屬化；印刷在最外層的叫表面印刷漿料，疊層后位于內部的叫內層漿料，通過小孔填充工藝實現各層之間互聯導電的叫小孔填充漿料，高溫共燒陶瓷器件的金屬化以及功能化的實現離不開各種與之匹配的電子漿料。
3.隨著高溫共燒陶瓷的發展，其應用面越來越廣，對器件金屬化電極的導電性能要求也隨之提高。由于高溫共燒陶瓷采用金屬鎢作為導電材料，存在先天性導電性能不足的缺陷；同時伴隨著金屬銀為主體的低溫共燒陶瓷的發展，采用金屬鎢作為導電材料的部分市場因導電性能的問題逐步被替代。
4.鎢電極使用中被逐漸發現存在以下不足：
5.(1)由于銀、銅等導電性能較好的材料燒結溫度均低于1400℃，溫度較高時會出現汽化或滲入瓷體問題，無法使用在高溫共燒陶瓷領域，且低溫燒后的瓷體致密度和氣密性均無法和高溫燒結的瓷體相比，因此市場上在尋求導電性能優于鎢的其他材料。有部分技術嘗試將銅粉摻雜到鎢粉中，燒結后利用銅的導電性，提高漿料的導電性能。但是由于兩種金屬粉的熔點差異較大和收縮匹配度不高，同時鎢銅形成的合金為假合金形態，穩定性也存在缺陷，制備出的電子漿料，在金屬化燒結過程中容易產生分層和開裂的問題。
6.(2)由于鎢粉的熔點較高，其在燒結過程中溶解會出現不充分的問題，造成表面平滑度不夠，從而使得電極表面阻值不均勻，方阻也相應的偏大。因此如何改善電極表面平滑性也是鎢電
聲明：
“用于高溫共燒陶瓷體系的鎢銅電極漿料及其制造方法與流程” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：中冶有色網
來源：蘇州晶訊科技股份有限公司
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2025年07月24日 ~ 26日 
