本發明涉及磁性材料領域,尤其涉及一種粉末包覆方法。
背景技術:
在非晶納米晶磁粉芯的制備過程中,絕緣包覆層性能是影響磁粉芯高頻損耗的重要因素。絕緣包覆主要是為了減少電荷集中在磁粉顆粒的表面的現象,以避免在高頻磁場下磁粉顆粒的內部產生渦流電流,使得磁粉顆粒之間導通(視為短路),導致磁粉顆粒間的渦流損耗急劇增加,電感的功率損耗較大,甚至發熱至燒毀電路。
現有的絕緣包覆技術主要分為有機絕緣包覆和無機絕緣包覆。在有機絕緣包覆中,通過環氧樹脂、酚醛樹脂、有機硅樹脂等有機絕緣包覆劑作為粘接劑,使粉末壓制后的電感器件具有要求的形狀尺寸和強度,有機包覆劑的粘接性能好,但其耐熱性差,難以消除磁芯內應力,限制了磁粉芯的熱處理溫度。而在無機絕緣包覆過程中,主要采用電阻率高的礦物粉、硅酸鹽和種類繁多的氧化物作為無機包覆劑,由于其熱處理溫度高、電阻率高、成本低等優點被廣泛用于絕緣包覆磁粉芯,無機包覆劑雖然絕緣效果較好,但由于絕緣包覆層為非磁性物質,降低了磁粉芯的磁導率和磁通密度。
在無機絕緣包覆的現有技術應用過程中,最簡單且應用最多的方法是磷化處理,例如在先申請cn110181036a和cn104078180b等專利文件中公開了將磷酸溶解于易揮發的有機溶劑中(例如丙酮、酒精等),再將軟磁粉末與磷酸溶液混合,產生磷化反應,在軟磁粉末的表面形成磷化膜,對軟磁粉末進行鈍化處理,隨后加入絕緣劑、粘結劑來進行粉末絕緣包覆。由于磷酸溶液是一種強酸溶液,若磷酸的加入劑量過少,磷化反應不充分,會導致包覆層不完整、不均勻,電感的電阻率降低;若磷酸的加入劑量過多,會導致電感磁導率降低、損耗增加等不良后果。因此針對以上問題,迫切需要設計出一種粉末包覆方法,以滿足實際使用的需要。
技術實現要素:
針對現有技術中存在的上述問題,現提供一種粉末包覆方法,能夠制備出高磁導率、低渦流損耗的粉末材料。
具體技術方案如下所示:
一種粉末包覆方法,利用化學反應的方法在軟磁合金粉末顆粒外形成致密、均勻的二氧化鈦和軟磁鐵氧體微細顆粒復合包覆層,并且將鐵氧體微細顆粒均勻摻入到粘結劑中。包括:
步驟s1,粉末篩選:篩選預設粒徑的軟磁合金粉末,并按預設質量稱??;
步驟s2,制備鐵氧體微細粉末第一分散液:將聚乙烯吡咯烷酮、無水乙醇和去離子水按一定比例混合,充分攪拌,使其均勻混合,然后向溶液中加入軟磁鐵氧體微細粉末,充分攪
聲明:
“粉末包覆方法與流程” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)