1.本發明涉及電子封裝材料領域，具體涉及一種表面改性的硅微粉及其制備方法。背景技術：2.球形硅微粉是指顆粒個體呈球形，主要成分為二氧化硅的無定形石英粉體材料，為白色粉末，因純度高、顆粒細、介電性能優異、熱膨脹系數低、熱導率高等優越性能而具有廣闊的發展前景；球形硅微粉主要用于應用于大規模集成電路封裝中覆銅板以及環氧塑封料填料，在航空、航天、涂料、催化劑、醫藥、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術領域也有應用。3.目前95％以上的電子元件及集成電路的封裝是采用環氧樹脂復合材料，其中所使用的基體樹脂主要是鄰甲酚醛環氧樹脂，所使用的填料主要是硅微粉，含量占比達70-90％。隨著集成電路向超大規模、高密度、大功率、高精度、多功能方向的發展及電子封裝技術的快速發展，環氧模塑料(emc)的發展方向正在朝著高純度、高可靠性、高導熱、耐高溫焊、高耐濕性、高粘接強度及低應力、低膨脹、低吸水、低粘度、低環境污染、易加工等方向發展。要制備這樣一種高性能的emc，關鍵技術是提高硅微粉填充量，但硅微粉含量和表面結構形態對環氧模塑料的流動性影響很大，對集成電路封裝效果影響也很大，加大硅微粉的填充量后帶來的主要缺點是emc的流動性大大下降，不利于封裝成型工藝。技術實現要素：4.針對上述問題，本發明提供一種表面改性的硅微粉及其制備方法。5.本發明的目的采用以下技術方案來實現：6.一種表面改性的硅微粉制備方法，包括以下步驟：7.(1)選取純度大于99.7％的天然石英砂作為原料，先水洗除去表面的灰塵和雜質，再在酸溶液浸泡過夜，然后再以去離子水洗滌至中性，干燥備用；8.(2)將步驟(1)制得的石英砂轉入高溫爐進行熔融處理，待溫度降至室溫后，得到高純的石英熔結體，將所述石英熔結體轉入球磨機，加入球磨介質進行球磨，球磨后經分級機分級，分別得到中位粒徑為13-15μm的第一硅微粉和中位粒徑為8-10μm的第二硅微粉，待用；9.(3)將所述第二硅微粉加入到氣流磨機中進行氣流粉碎，粉碎后并在分級區分離得到中位粒徑為2.5-3.5μm的第三硅微粉；10.(4)將所述第一硅微粉和第三硅微粉按重量比為(6-7)：2的比例混合，得到級配微粉；11.(5)將所述級配微粉加熱至90-120℃，按質量比例加入1-4％的表面改性溶液，保溫并充分攪拌混合0.5-2h，撤去熱源后繼續攪拌至冷卻，制得所述表面改性的硅微粉。12.優選的，所述天
聲明：
“表面改性的硅微粉及其制備方法與流程” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：中冶有色網
來源：連云港威晟硅材料有限公司
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2025年08月05日 ~ 07日 
