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            晶圓級封裝方法

            1184   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
            2023-03-19 09:02:32
            本發明涉及一種晶圓級封裝方法,所述封裝方法包括:提供分類為至少兩種類別的多個晶圓,每一類別的多個晶圓均具有包含至少一晶圓的多個樣品;針對每個類別的樣品分別進行芯片探測測試,分別獲取樣品的晶圓圖;結合晶圓圖,并比對預設的失效劃分閥值,區別顯示有效芯片單元和無效芯片單元;對不同類別的樣品進行封裝前的組合匹配,獲取有效芯片單元結合的最優配對方式;按照所述的最優配對方式對不同類別的晶圓進行晶圓級封裝。
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            “晶圓級封裝方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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