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            > 失效分析技術

            > 可同時去除集成電路重布線層和凸塊的組合物及其制備和使用方法

            可同時去除集成電路重布線層和凸塊的組合物及其制備和使用方法

            1013   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
            2023-03-19 09:01:22
            本發明提供了一種可同時去除RDL和bump的組合物,其配制方便,在保持較高去除速度的同時對式樣無損傷,可有效保證失效分析的成功率;本發明還提供了該組合物的制備方法及使用該組合物處理含有RDL和bump的產品的方法。該組合物其各原料組分及重量分別為:FeCl3:1份~4份;發煙硝酸:1份~5份;去離子水:1份~8份;按照上述比例分別稱取適量的FeCl3固體、發煙硝酸和去離子水,將去離子水加入到裝有FeCl3固體的容器中,充分攪拌至FeCl3完全溶解,再將發煙硝酸緩慢加入到FeCl3溶液中,充分攪拌均勻;將產品放入配置好的組合物溶液中,計時至反應結束后取出,清洗干燥。
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