本發明公開了一種塑料封裝金屬絲鍵合器件的開封方法,屬于電子元器件失效分析技術領域。該開封方法包括平磨、割槽、分離步驟,其中:平磨步驟中:用120-2000目的砂紙對器件進行研磨,研磨面為芯片有源面的塑封一側,逐漸研磨去除芯片表面的塑封料,至距離芯片表面0.5mm-3mm時,停止研磨;割槽步驟中:在器件研磨面上,沿芯片所在位置的四周切割出環形凹槽;分離步驟中:以粘性材料粘貼上述環形凹槽圍繞的塑封料區域,然后拉起粘性材料,至芯片表面的塑封料被拉起,暴露出芯片。以該方法暴露器件的內部芯片,能夠在保留鍵合絲的第一鍵合點鍵合狀態、芯片表面及鍵合附近的腐蝕、臟污等重要信息。
聲明:
“塑料封裝金屬絲鍵合器件的開封方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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