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            > 可用于高溫環境下壁面剪應力測量的底層隔板微傳感器及其制造方法

            可用于高溫環境下壁面剪應力測量的底層隔板微傳感器及其制造方法

            1149   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
            2023-03-19 09:00:33
            本發明公開了一種可用于高溫環境下壁面剪應力測量的底層隔板微傳感器及其制造方法,屬于傳感器技術領域。該微傳感器主要包括凸出隔板2、懸臂梁3、梁根部4、U型環凹槽5、力敏電阻6、基體7、導線8和焊盤9;該底層隔板微傳感器的制備材料為器件層厚度小于1微米的SOI硅片,微傳感器的敏感電阻制備在絕緣層上,保持相互獨立且僅通過耐高溫金屬薄膜連接,能夠有效降低由于高溫引起的敏感電阻及金屬引線失效問題,實現類似于發動機進氣道、燃燒室等的冷流高溫環境下的壁面剪應力測量;且傳感器量程不受制于SOI硅片器件層厚度;工藝簡化、難度低;懸臂敏感梁正向和反向撓曲時傳感器輸出一致性強;結構魯棒性強。
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