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            > 芯片制造BEOL互連層界面可靠性測試簡化結構和工藝

            芯片制造BEOL互連層界面可靠性測試簡化結構和工藝

            880   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
            2023-03-19 09:00:23
            本發明公開了一種芯片制造BEOL互連層界面可靠性測試簡化結構和工藝。該簡化結構包括基板、銅凸點、BEOL金屬互連層、芯片、預制裂紋和納米探針。該測試工藝主要是對服役溫度測試下的簡化結構,將加載方式簡化為納米探針剪切銅凸點,以達到測試簡化結構的互連強度。本發明解決了現有技術中難以測試納米級別互連結構中的凸點和BEOL金屬互連層界面之間的強度,無法建立壽命失效準則、壽命預測和可靠性問題;能夠有效地提高對微電子產品進行可靠性測試的效率,簡化工作流程。
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