本發明公開了一種PCB板成品絕緣可靠性測試的圖形結構,包括PCB板(1)、設于該PCB板一側的工藝邊(2)。該工藝邊(2)上設有多排過孔和焊盤,每一排的過孔和焊盤通過一導線連接成一網絡,并在該網絡導線的一端設有一網絡焊盤。本發明滑蓋公開了PCB板成品絕緣可靠性測試的方法。本發明可以有效準確的批量測試每塊PCB的設計、板材和工藝流程是否可以滿足電性能的要求,準確評估不同PCB板的絕緣性能,以致杜絕不合格產品流入市場后發生PCB微短路而導致產品失效的現象。也可以實現抽樣的小批量測試,在PCB設計、批量生產前期采用該測試方法,可以避免PCB微短路類似現象。
聲明:
“PCB板成品絕緣可靠性測試的圖形結構及其方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)