本發明公開了一種半導體制造設備的軟測量方法、計算機和計算機可讀介質,本發明實施例的技術方案根據采集的軟測量樣本集合和待預測參數(特定的工藝參數、失效模式或制造缺陷)的實測值進行建模,建立多個預測模型。然后從多個預測模型中選取一個作為軟測量模型,并以傳感器檢測數據作為輸入根據軟測量模型對待預測參數進行預測。由此,通過為每一種失效模式或制造缺陷建立軟測量模型,可以自動地對每一種失效模式或制造缺陷進行較為準確的預測,減少工程師需要處理的信息量,提高了半導體器件的生產效率。
聲明:
“半導體制造設備的軟測量方法、計算機和計算機可讀介質” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)