本實用新型提供一種電遷移測試結構包括:第一待測金屬,所述第一待測金屬的兩端通過下層通孔連接至第一下層金屬的第一下層測試端以及第三下層金屬的第三下層測試端,所述第一待測金屬通過多個上層通孔連接至上層金屬的測試端;第二待測金屬,所述第二待測金屬的兩端通過下層通孔連接至第二下層金屬的第二下層測試端以及第三下層金屬的第三下層測試端。本實用新型用于解決現有技術中無法準確評估電遷移是否受到上層通孔的影響,從而無法保證電遷移失效分析的準確性的問題。
聲明:
“電遷移測試結構” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)