本發明涉及固晶膠水厚度測量領域,且公開了一種集成電路固晶膠水厚度測量方法,包括以下步驟:S1:使用激光開蓋機,激光去掉集成電路底部塑封體,漏出基島;S2:用工具去掉集成電路底部基島,漏出固晶膠;用工具取出芯片底部固晶膠?,F有的成品集成電路試驗分析中,對固晶膠厚度測量,一般方法是將集成電路切割、打磨、拋光至鏡面,在1000倍顯微鏡下對集成電路切面進行觀察和直接測量,本方案與起進行對比可快速、大量的進行固晶膠厚度測量,排查固晶膠厚度原因造成的產線失效問題,且操作上更加便捷快速。
聲明:
“集成電路固晶膠水厚度測量方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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