本發明公開了一種基于給定閥值的數控成品電路板性能退化測評方法,包括:(a)選取測評樣板執行加速性能退化試驗,并測量表面絕緣電阻值;(b)執行試驗數據擬合,建立測試樣板的加速性能退化模型;(c)基于失效閥值并結合加速性能退化模型,計算得出測評樣板的偽失效壽命;(d)選取測評樣板的壽命分布模型,并利用偽失效壽命擬合檢驗來計算壽命分布模型的參數;(e)確定測試樣板的壽命分布概率密度函數,計算其平均壽命,由此完成對電路板的性能退化測評過程。通過本發明,能夠克服現有可靠性測評技術中失效數據的不足,同時節約可靠性的測評時間和成本,并有利于系統的維修計劃和優化。
聲明:
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我是此專利(論文)的發明人(作者)