三維3d高倍高清數碼顯微鏡

工作原理

設備基于數字圖像處理與光學三維測量技術：通過高分辨率CMOS攝像頭捕捉樣品表面反射的光學信號，結合激光掃描或結構光投影獲取深度信息。軟件將多角度圖像或激光點云數據融合，生成高精度三維模型（分辨率達0.1μm），同時支持二維高清成像（最大5000萬像素），實現形貌與細節的同步分析。

應用范圍

適用于工業制造（電子元件焊點檢測、精密機械表面缺陷分析）、材料科學（涂層/薄膜形貌表征）、生物醫學（細胞/組織微觀結構觀察）及教育科研（微觀世界展示與教學）。尤其適合需要滿足ISO 13385-1、ASTM E2835等標準的場景，助力工藝優化與質量控制。

產品技術參數

放大倍數：10×~1000×（光學變焦+數字變焦）

三維分辨率：0.1μm（垂直方向），0.5μm（水平方向）

二維成像：500萬像素CMOS，最大分辨率5000×4000

光源：LED環形光（可調亮度/色溫）、激光掃描模塊（波長650nm）

掃描速度：≤2秒/幀（全幅500萬像素）

接口：USB3.0、HDMI、以太網（支持第三方軟件集成）

電源：AC100-240V 50/60Hz，功耗≤80W

尺寸/重量：主機400×300×200mm / 8kg（便攜式設計）

產品特點

高清3D成像與測量：0.1μm垂直分辨率可精準解析微米級表面形貌（如芯片焊點空洞、材料劃痕）；支持三維尺寸測量（長度/面積/體積），數據可直接用于CAD建?；蛸|量報告。

非接觸式與實時顯示：激光掃描無需接觸樣品，避免劃傷；軟件實時渲染三維模型，支持旋轉/剖切/標注功能，提升分析效率。

多光源與高適應性：LED環形光適配不同表面反射特性，激光模塊穿透透明樣品（如玻璃、薄膜）；自動對焦與曝光功能，新手經培訓可快速掌握操作。

耐用與便攜設計：全金屬機身結構，防振動設計適應車間環境；主機重量僅8kg，支持電池供電（可選配），適配現場檢測需求。

合規與數據管理：符合CE、RoHS及中國計量認證（CMA）要求，檢測報告具備法律效力；支持數據云存儲與審計追蹤功能，適配實驗室信息化管理需求。