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            > 高密度封裝鍵合絲瞬時觸碰加電檢測方法

            高密度封裝鍵合絲瞬時觸碰加電檢測方法

            1129   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
            2023-03-19 08:59:59
            本發明涉及一種高密度封裝的鍵合絲觸碰的加電測試方法,包括以下步驟:步驟一:鍵合絲觸碰信號引出電路設計;步驟二:鍵合絲觸碰信號檢測電路設計;步驟三:檢測電路有效性驗證;步驟四:機械沖擊試驗平臺搭建;步驟五:步進式機械沖擊試驗方法研究;步驟六:機械沖擊條件下電加載方法研究;步驟七:鍵合絲瞬時觸碰失效判據。該方法考慮了半導體集成電路鍵合絲密度高,在使用環境中發生的機械沖擊條件下可能發生瞬時觸碰但檢測困難的問題,利用電信號檢測靈敏度高的特點,將相鄰鍵合絲瞬時觸碰的物理現象通過單片機轉化為電壓信號進行輸出,分析輸出信號的特征設計相應的信號檢測電路對相鄰鍵合絲瞬時觸碰失效進行檢測與分析,并用高精度示波器對檢測方法進行了有效性驗證。此方法屬于高密度封裝器件可靠性測試技術領域。
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            “高密度封裝鍵合絲瞬時觸碰加電檢測方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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