本發明公開了一種失效芯片的剝層方法,其至少包括以下步驟:獲取待分析的失效芯片,確認失效芯片的目標區域;預處理失效芯片,以露出目標區域的金屬布線;移除金屬布線,并清洗失效芯片;以及研磨目標區域的介質層,以獲得剝層樣品;其中,移除金屬布線的步驟包括:在金屬布線上粘貼黏膜;以及待黏膜與金屬布線粘合后,去除黏膜,以移除金屬布線。本發明提供了一種失效芯片的剝層方法,可提升芯片物理剝層的均勻性。
聲明:
“失效芯片的剝層方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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