本發明涉及一種用于片式薄膜電阻的失效定位方法和裝置,涉及元器件失效分析技術領域,用于解決在查找片式薄膜電阻缺陷時,研磨控制不當導致的整個失效分析試驗失敗的問題,所述方法包括:確定電阻的失效模式,所述失效模式為開路、參數漂移或短路中的任一個;獲取電阻膜的圖像數據;根據所述失效模式和所述圖像數據,確定電阻膜的缺陷和疑似缺陷;根據所述疑似缺陷,確定切片位置;根據所述切片位置,制備得到所述電阻的金相切片,并對所述金相切片進行檢測。本發明實施例提供的技術方案能夠避免研磨過程中缺陷消失或部分消失,并通過控制研磨時間提高檢測效率。
聲明:
“用于片式薄膜電阻的失效定位方法和裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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