本申請實施例公開一種芯片失效分析方法、裝置、電子設備及存儲介質,該方法包括:將主板的多個真實跌落姿態輸入到訓練完成的芯片失效分析模型;主板包括一個或多個測試芯片;通過芯片失效分析模型輸出每個真實跌落姿態下各個測試芯片受到的預測應力值,并根據每個真實跌落姿態下各個測試芯片受到的預測應力值生成與每個真實跌落姿態對應的預測應力值數組;從主板中檢測到一個或多個失效芯片時,根據每個失效芯片在多個真實跌落姿態分別對應的預測應力值數組中的預測應力值,確定出導致失效芯片失效的目標跌落姿態。實施本申請實施例,能夠準確、高效地復現芯片的失效場景,從而實現對芯片的失效分析。
聲明:
“芯片失效分析方法、裝置、電子設備及存儲介質” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)