本發明提供了一種芯片開封后清洗方法,該方法包括以下步驟:A、將開封后的芯片放入裝有清洗液的塑料袋中,將塑料袋口封裝好;B、將塑料袋放入超聲波清洗機中進行振蕩清洗;C、清洗結束后從塑料袋中取出芯片,完成芯片的清洗。本發明有效保證了開封后芯片在超聲波清洗過程中完好無損,保證芯片不受損壞,從而保證了開封后芯片檢測分析工作的精確性和可靠性。
聲明:
“芯片開封后清洗方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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