本發明涉及一種在印制板深腔小孔內軟釬焊元件的方法,屬于土電子裝聯技術領域,特別是涉及一種在印制板深腔小孔內實現元件高可靠性軟釬焊的方法,所述的深腔小孔是指小孔的直徑為0.5~2mm,徑深比≤0.5。本發明采用激光軟釬焊的焊接方法,解決了波峰焊、回流焊等傳統焊接方法無法滿足的局部、深腔、小孔焊接需求,通過調節工藝參數成功實現了直徑為0.5~2mm,徑深比≤0.5的深腔小孔內元件的焊接,實驗后外觀鏡檢、電性能測試、X?Ray無損檢測、焊縫微觀組織分析等檢驗數據表明,該焊接方法形成焊點質量良好。
聲明:
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