本發明屬于磨礦粒度測量技術領域,具體是一種多工況環境下球磨機溢流粒度分布軟測量方法。包括以下步驟,S100:建立軟測量模型,獲取球磨機磨礦濃度、料球比、介質填充率和物料負荷作為輔助變量;S200:建立多工況環境下球磨機磨礦溢流粒度概率分布的基函數表示模型;S300:求取多工況環境下球磨機磨礦溢流粒度分布的權值向量;S400:建立多工況環境下球磨機溢流粒度分布預測模型,對下一時刻的球磨機溢流粒度分布完成預測。本發明測得的粒度數據是礦料生產過程中的粒度分布信息,適用于多工況環境下球磨機溢流粒度分布的實時在線預測,速度快,誤差小。另外,采用軟測量的方式,無需機器運作,降低了成本,減少了能源的消耗。
聲明:
“多工況環境下球磨機溢流粒度分布軟測量方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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