本發明公開了一種密封環境中光敏芯片粘接強度的光聲檢測裝置,包括脈沖激光器、分光鏡、長焦距聚焦透鏡、分色鏡、高精度延時裝置、光學干涉二維面接收傳感器、電子計算機;光學干涉二維面接收傳感器包括He-Ne激光器、擴束準直裝置、反射鏡、平凸透鏡、高像素高速CCD;本發明測量精度高、分辨率高、無損、能夠快速檢測帶光窗密封環境中光敏芯片粘接強度。
聲明:
“密封環境中光敏芯片粘接強度的光聲檢測裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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