本申請公開了一種用于SCM截面樣品無損定位的方法,包括:標記待測樣品,并根據所述標記確定待測截面位置;用透明封裝材料封裝所述待測樣品;去除部分所述待測樣品及部分所述透明封裝,并露出所述待測截面;當所述待測截面為目標待測截面時,確定待測點;在與所述待測點位于同一平面的所述封裝上設定坐標原點,并確定所述待測原點與所述坐標原點之間的相對位置坐標;根據所述相對位置坐標在掃描電容顯微鏡樣品臺上測試所述待測點。本申請專利提出的方法降低了樣品的制備難度,保護了樣品的完整性,提高了定位的準確度。本申請方法具有操作簡單、適用范圍廣、測試結果準確的優點。
聲明:
“用于SCM截面樣品無損定位的方法及系統” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)