本發明提供一種半導體材料及器件內部缺陷無損測試方法及系統,針對被測樣品的材料類型,選擇合適的可調制激光光源;被測樣品在激光照射下激發出特定波長的光致熒光信號,在濾光后由紅外傳感器接收,并轉換為數字信號;控制與信號系統接收通過激光光源的頻率作為數字鎖相放大模塊的輸入參數,提取被測樣品的內部缺陷分布圖。通過本發明方法及系統,適用于現有大多數半導體材料及器件,產品類型涵蓋半導體固體材料、半導體器件半成品和成品,非接觸,對樣品無損傷;整個過程無需暗室,可直接在半導體器件工作現場快速感知;采用數字鎖相算法代替傳統的鎖相模擬電路,能夠輕松與工業物聯網智能終端、大數據平臺等有機結合,可擴展能力強。
聲明:
“半導體材料及器件內部缺陷無損測試方法及系統” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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