本發明涉及半導體制造領域,尤其涉及一種無損銅后道可靠性測試工藝。本發明一種無損銅后道可靠性測試工藝,通過在后道可靠性測試工藝中,采用常規的1/f噪聲系統收集噪聲數據信息,并根據該數據信息建立測試器件的可靠性壽命與1/f噪聲之間的函數關系,實現無損的后道可靠性評估,不僅降低了工藝成本還減小了測試周期,且在后續的后道工藝中,利用1/f噪聲系統采集器件噪聲信息數據,根據器件的可靠性壽命與1/f噪聲之間的函數關系,能較好的實現后道工藝可靠性的早期預警。
聲明:
“無損銅后道可靠性測試工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)