本發明公開一種多層擴散連接結構件界面無損檢測方法,包含三個步驟,步驟一為根據時域信號初篩得到結構件內界面存在未焊合缺陷的區域;步驟二為頻域分析復篩,分辨情況(1)“第一層界面無缺陷,其余界面中僅有某一層存在缺陷”與情況(2)“第一層界面無缺陷,其余界面中有多個界面同時存在缺陷”;步驟三為以時頻分析作為補充篩檢手段,區分情況(3)“僅在第一層界面存在缺陷”與情況(4)“第一層界面以及其它界面同時存在缺陷”。本發明通過對結構件超聲回波信號的后處理,提出了多個信號特征與參考系數作為缺陷分布情況的判斷依據,解決了多層結構件因界面數量眾多、各層界面超聲回波信號相互干擾、難以對缺陷進行定位的問題。
聲明:
“多層擴散連接結構件界面無損檢測方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)