一種納米銀硅膠抗菌復合新材料,它涉及日常生活用品技術領域。它的質量比配方組成為:高抗撕氣相硅膠96.56%~96.77%、抗菌防霉劑0.52%~0.58%、納米無機離子銀1.37%~1.45%和交聯劑1.34%~1.41%。它將新材料生成的四種必須基本元素,在不降低、并且能夠提高這四種元素在經過共聚后的物理和化學性能,通過科學的配方比例,采用四元共聚、分雙二元次序先后在開煉機混煉,混煉過程中,四元中的高分子之間發生化學反應形成新的聚合物,這種聚合物就是硅膠改性后新材料生成前的基本母體,然后將四元共聚后的基本母體加入硫化機內溫控模壓成型,從而得到納米銀硅膠抗菌復合新材料,無污染、低能耗、效率高,產品無任何氣味,材料能通過SGS抗菌測試,抗菌率達到99%以上。
聲明:
“納米銀硅膠抗菌復合新材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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