研磨制品,其包含選自無機顆粒、有機顆粒和無機-有機混雜顆粒(a1)的固體磨料顆粒(A),其具有根據激光衍射測得的為1-500nm平均初級粒度且具有與其表面化學鍵接的給電子基團(a2)。所述固體磨料顆粒(A)分布于整個固體基體(B)中或分布于其上,或者分布于整個固體基體(B)中且分布于其上。提供了一種制備研磨制品的方法和一種對用于制造電氣和光學器件的基材進行加工的方法。所述方法使用所述研磨制品。
聲明:
“研磨制品,其制備方法及其應用方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)