描述一種圖案化過程建模方法。所述方法包括:利用過程模型的前端確定與圖案化過程流程內的操作的過程物理學和/或過程化學相關聯的函數;和利用所述過程模型的后端確定所述預測的晶片幾何形狀。所述后端包括所述晶片上的目標區域的體積表示。通過應用來自所述前端的所述函數以操控所述晶片的所述體積表示來確定所述預測的晶片幾何形狀??梢允褂皿w積動態B樹產生所述晶片的所述體積表示??梢允褂盟郊戏椒▉聿倏厮鼍乃鲶w積表示。與所述圖案化過程流程內的所述操作的過程物理學和/或過程化學相關聯的所述函數可以是速度/速率函數??梢允褂蒙渚€追蹤來確定所述晶片的模型化表面上的入射通量。
聲明:
“用于圖案化過程建模的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)