本發明提供了一種透射電子顯微鏡樣品結染色的方法,包括:切割樣品的第一側面至距離待測結側向地距離第一預定厚度的SiO2的位置處;使用第一化學試劑去除第一側面上剩余的全部SiO2;使用第二化學試劑去除待測結中的摻雜硅;完成透射電子顯微鏡樣品的第二側面的切割制備,形成透射電子顯微鏡樣品薄片,其中離子束不直接切到Si,而側向地保留距離待測結的第二預定厚度的SiO2。
聲明:
“透射電子顯微鏡樣品結染色的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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