本發明屬于一種鋁基HDI/BUM印制電路板及光致蝕刻成孔方法,包括基板(1)、焊盤(3)和線路(4),其特征在于在基板(1)上設有多個插件、引導孔(2),插件、引導孔(2)的內壁涂覆一層感光樹脂(5),在感光樹脂(5)上面固定一層沉銅層(6)。鋁基HDI/BUM印制電路板及光致蝕刻成孔方法具體步驟如下:a.裁板下料;b.在鋁基板(1-2)鉆鉆插件引導孔(2);c.在鋁基板(1-2)的兩面涂覆感光樹脂(5);d.全板進行化學的沉銅層(6);e.進行檢測。該發明加工容易,成本低,發揮了金屬鋁散熱的特性,質量好。
聲明:
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