本發明的實施例包括評估基板制造工藝中的微孔形成的方法和系統。在本發明的一個實施例中,穿過多層印刷電路板(PCB)基板的頂部電介質層鉆出微孔開口,對包括向下到導電層中的定位焊盤的微孔開口的多層印刷電路板基板進行去污;對微孔開口的定位焊盤進行連續電化學還原分析以確定在微孔開口的底部是否存在污染。如果發現污染,則停止生產并采取適當的動作以推定污染源。如果沒有任何的污染,則可以利用無電鍍的晶種層鍍覆微孔以及PCB基板的其余電路,隨后進行電鍍。
聲明:
“PCB基板制造工藝中的微孔形成的評估” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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