本發明公開了一種半導體芯片單元加工的封裝方法,其特征在于,所述芯片單元加工的封裝方法包括以下流程:第一階段:先對材料進貼膜,所述貼膜完成后通過磨削,研磨,化學機械拋光,干式拋光,電化學腐蝕等方法對硅片減薄,所述減薄完成后對硅片去膜,貼片切割;通過采用機械的方式對半導體進行切割,所述烘培完成后,所述切割完成后對引腳進行成型,本發明可對封裝過程進行優化,同時增加了檢測的步驟,避免發生成品制造完成后,產品不合格,而無法進行修復的問題出現,提高了芯片的成品率,同時增加了芯片的強度,同時通過采用的封裝方式能使得整個芯片封裝結構得以提升,降低封裝翹曲和提高散熱效果。
聲明:
“半導體芯片單元加工的封裝方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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