本發明提供一種球焊用金(Au)分散銅線,其可形成穩定的熔融焊球,以解決量產接合線的FAB造成熔融焊球的形成不穩定的問題。本發明的球焊用金(Au)分散銅線,其特征為:其是在銅(Cu)的純度為99.9質量%以上的銅合金所構成的芯材上形成鈀(Pd)被覆層及金(Au)表皮層、線徑為10?25μm的球焊用鈀(Pd)被覆銅線,以該金(Au)的化學分析得到的理論膜厚為0.1納米(nm)以上10納米(nm)以下,以電子微探儀(EPMA)的表面分析所得到的金(Au)的分布是:該金(Au)微粒子以無數點狀分布于該鈀(Pd)被覆層上。
聲明:
“球焊用金分散銅線” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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