本發明公開了一種基于3D打印技術的微流體滲流機理研究標準模型的制造及封裝工藝,包括用SLA或DLP?3D打印技術打印模型初始結構;原子層沉積、化學鍍、電鍍、離子濺射等方法在初始結構外面鍍上一層金屬或陶瓷鍍層;通過填充的方法在初始結構外面填充有機物或金屬或陶瓷或玻璃或它們的混合物;通過熱處理的方法使樹脂材料的初始結構氣化并揮發,獲得不同微觀結構、孔徑等的空心模型;再通過原子層沉積、化學鍍、電鍍、離子濺射等方法進行表面修飾,模擬多種材料的成分、粘度等性能,獲得微流體滲流機理研究的標準模型,用于研究致密油氣的微觀流動機理、生化檢測、化學微流道合成等領域。
聲明:
“基于3D打印技術的微流體滲流機理研究標準模型的制造及封裝工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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