本發明為了在適當位置結束研磨而檢測研磨的終點位置。根據一個實施方式,提供一種具備功能性芯片的基板的化學機械研磨方法,該方法具有以下步驟:在基板配置功能性芯片的步驟;在所述基板配置終點檢測元件的步驟;由絕緣材料對配置有所述功能性芯片及所述終點檢測元件的基板進行密封的步驟;研磨所述絕緣材料的步驟;及研磨所述絕緣材料時,依據所述終點檢測元件來檢測研磨終點的步驟。
聲明:
“具備功能性芯片的基板的研磨方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)