一種埋電子器件盲孔板制作工藝涉及印刷電路板加工領域,特別涉及埋電子器件盲孔板制作工藝。包括以下步驟:內層蝕刻→內層沖孔→內層棕化→貼下膠膜→埋電子器件→貼上膠膜→排版→壓合→X-RAY打孔→機械鉆盲孔→機械鉆通孔→化學沉銅→一次電鍍銅→外層圖形→檢測→阻焊→化學金→外形→終檢→包裝→出貨。其中采用深度測試儀測試控制PCB盲孔深度。采用該技術,該埋電子器件盲孔板的內層埋入的電子元器件有良好導通且不影響電子元器件基本功能。
聲明:
“埋電子器件盲孔板制作工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)