一高強度光源由諸如LED、激光二極管或VCSEL等的一半導體光源密集地排布在一基片上的微陣列構成,以獲得至少50毫瓦/平方厘米的功率密度輸出。半導體器件通常通過接合過程與基片上的導電模板相接合,并由一微處理器控制的電源驅動。光學元件可置于微陣列上,以獲得改善的輸出光束的定向性、強度、和/或光譜純度。發光模塊可應用于諸如熒光,檢測,和測量,光聚合,電離,滅菌,殘留物去除,以及其它光化學過程等過程。
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