一種電鍍半導體晶片同時維持所鍍薄膜厚度均勻的方法,防止在晶片背面淀積并且防止在后續步驟中污染。在半導體晶片的鋁電極上間接形成連接端子,在晶片背面由絕緣體覆蓋的情況下進行非電解地電鍍。優選的是,所述絕緣體是作為構成產品一部分的玻璃襯底。半導體型傳感器展現了對腐蝕介質提高了的耐腐蝕性。在半導體襯底上,所述半導體型傳感器具有用于檢測腐蝕介質的物理量或者化學成分的結構部分以及電量轉換元件,并且具有多個焊點,所述焊點是用于向外部單元發送檢測到的電信號的輸出端子,其中所述焊點利用貴重金屬保護。
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