本發明公開了一種霧凇狀[Cu(INA)2]金屬有機框架三維石墨烯包覆碳纖維復合微電極、原位制備方法及應用。該復合微電極包括三維石墨烯包覆的活化碳纖維和石墨烯表層的霧凇狀[Cu(INA)2]金屬有機框架,所述三維石墨烯疏松多孔,所述霧凇狀[Cu(INA)2]金屬有機框架均勻沉積在所述三維石墨烯表層。其制備方法,包括以下步驟:將碳纖維在混合酸中進行電化學活化,并先后電沉積石墨烯和海綿狀金屬銅,使用電化學陽極溶出方法將海綿狀金屬銅原位轉化為金屬有機框架。本發明所提供的方法操作簡捷、環境友好。該復合微電極應用于納米電化學傳感器領域時表現出較低的檢測限和較高的檢測靈敏度,應用前景非常廣闊。
聲明:
“霧凇狀金屬有機框架復合微電極和原位制備方法及應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)