本發明公開了一種控制關鍵尺寸及其偏差的鋁刻蝕工藝方法,在介電質抗反射層刻蝕步驟中引入終點檢測法,即依靠光發射譜檢測刻蝕過程中等離子體中的化學鍵信號變化,當檢測到化學鍵信號變化時,結束介電質抗反射層刻蝕,然后進行過刻蝕。本發明可以有效控制刻蝕過程,關鍵尺寸,關鍵尺寸偏差及鋁線剖面垂直度,適用于三明治結構SION/TIN/TI/ALCU/TI/TIN的鋁膜圖形的介電質抗反射層刻蝕。
聲明:
“控制關鍵尺寸及其偏差的鋁刻蝕工藝方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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