一種集成電路引線框架用銅合金材料,其化學成分是,Cu:≥99.8%;Fe:0.05-0.15%;P:0.015-0.05%。制造工藝流程為:原料檢驗→稱重配料→入爐熔化→轉保溫爐→取樣分析→半連續鑄造→鑄錠切頭尾→鑄錠質量檢驗→步進爐加熱→熱軋→帶坯銑面→帶坯質量檢驗→冷粗軋→裁邊→鐘罩爐退火→冷中軋(鐘罩爐退火→冷中軋)→氣墊爐中間退火→十二輥精軋→氣墊爐成品清洗(脫脂、退火、酸洗、清洗、鈍化、烘干)→拉彎矯直→成品檢驗→包裝入庫。解決了現有的集成電路引線框架用純銅材料其抗拉強度不能達到390MP以上,拉伸率也不高的技術問題,提高了合金強度和材料的耐熱性能。
聲明:
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